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元器件布局對電路性能有一點的影響，瑞新盛科技教你如何布局電子元器件的基本規(guī)則 

1. 按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開 

2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件。 

3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路。 

4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。 

5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。 

6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm。 

7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布 

8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側(cè)。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔。 

9. 其它元器件的布置 所有IC 元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向 出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直。 

10、板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。 

 11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過。 

 12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致。 

 13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致 

       元件布線規(guī)則

1.畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線 

2.電源線盡可能的寬，不應低于18mil；信號線寬不應低于12mil； cpu入出線不應低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil 

3、 正常過孔不低于30mil 

4、 雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil 1/4W電阻： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil 無極電容： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil 

5、 注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線

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